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专业化过度分工后遗症:日本大地震震断产业链结构
发布者:  发布时间:2012/4/19  已阅:4322
依严重性程度分级来看,日本311大地震对快速成长的智能手机关键元器件HDI板的影响最大,其次为面板产业、太阳能、晶圆代工以及NB用电池芯。值得持续关注的是,电力问题成为芯片产业发展最大隐忧,目前采取的限电措施,将减少正常供电量的6-10%
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